Painel de ligação de vídeo 3G-SDI 1x12 BNC

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Painel de ligação de vídeo 3G-SDI 1x12 BNC

Patch panel 3G-SDI BNC com 1x12 conectores 1 RU. Conectores isolados por placa termoplástica. Ligação traseira: BNC fêmea.

- Patch panel BNC-BNC 75 Ω.
- O painel frontal é constituído por 1 fila de 12 conectores BNC em 1RU.
- O painel traseiro é composto por 1 fila de 12 conectores BNC em 1RU.
- Compatível com a norma 3G-SDI SMPTE 424 M e anteriores
- Permite frequências de relógio de DC a 3GHz com perda de retorno >10 dB
- Painel de isolamento termoplástico (PTFE (Teflon)) para isolar os conectores do chassis.
- Patch panel de alumínio extrudido concebido e fabricado pela Pinanson.
Normas:
- SMPTE 424-2006 (e anteriores): Esta norma define uma estrutura de dados bit-serial para 3Gb/s de sinal digital componente ou dados em pacotes.
- IEC 60169-8 alteração 2 de 1997, Anexo A: Esta norma define um conetor de tipo BNC de 75 Ω, que pode ser utilizado em frequências >3,0 GHz. Baseado numa "perda de retorno" a 3,0 GHz superior a 10 dB.
Aplicações:
Para sinais de vídeo 3G-SDI, HD-SDI e anteriores, compatíveis com as normas SMPTE 424M e SMPTE 292M.

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